1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963......

一般情形下，僅在外觀上也能識別PCB線路板的質(zhì)量，比如從以下三個方面來識別PCB線路板的好壞：大小與厚度：PCB線路板對標準電路......

線路層線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，......